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详细介绍
本机型光聚焦光斑极小，能在很大程度上降低材料的机械变形且加工热影响区微乎其微，因而主要用于超精细打标、雕刻，特别适合于食品、医药包装材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
整机性能稳定，体积小，功耗低;电光转换效率高，使用寿命长;激光光斑输出极小，光模式好，适用于精细图文等要求很高的场合标记;光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果容易调试;高平均功率和高重复频率，打标速度更快。适用于柔性PCB板打标、FPC板切割、硅晶片、LCD液晶玻璃、金属表面镀层打标、塑胶按键、电子元件、礼品、通讯器材、建筑材料等。
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