手机壳激光焊接机

产品介绍

概述:

手机壳激光焊接机采用英国进口双灯陶瓷反射腔体，功率强大、脉冲可编程和智能化系统管理。工作台Z轴可电动上下移动对焦，工业PC机控制，自动化作业。配置标准分离式X/Y二维自动移动工作台。另可选旋转夹具（125mm可选)。监控系统采用显微镜、红光、CCD。配外置冷却系统。

产品特点:

1. 采用英国进口陶瓷聚光腔腔体，耐腐蚀，耐高温，腔体寿命8-10年。

2. 生产效率高，焊接速度快，可实现流水线自动化批量生产。

3. 激光头可旋转360°。

4. 光点大小电动调节。

5.工作台可电动二维移动。 可焊接图形有：点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。

适用材料与行业:

主要应用于手机行业，也可应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显像管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精密零件、汽车钢片等相关行业的小型金属部件焊接。

激光焊接动画

激光焊接样品展示:

产品参数: