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详细介绍
机器优点
采用皮秒或者飞秒激光器，超短脉冲加工无热传导，适于任意有机&无机材料的高速切割与钻孔，小10μm的崩边和热影响区；
采用单激光器双光路分光技术，双激光头加工，效率提升一倍；
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，大加工范围650mm×450mm，XY平台拼接精度≤±3μm；
支持多种视觉定位特征，如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等；
实现自动清洗、视觉检测分拣、自动上下料；
12年激光微细加工系统研发设计技术积淀，性能稳定，无耗材。
规格参数
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 365/532/1064μm可选 |
| 02 | 冷却方式 | 恒温水冷 |
| 03 | 激光功率 | 10-100W |
| 04 | 光束质量 | M2＜1.3 |
| 05 | 加工头数 | 平场聚焦镜&双头 |
| 06 | 小聚焦光斑直径 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | 100-1500mm/s可调 |
| 02 | 小崩边 | 15μm |
| 03 | 大加工尺寸&精度 | 250mm*250mm，±5μm |
| 04 | 大加工材料厚度 | 1mm |
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