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详细介绍
机器优点
激光蚀刻为干式蚀刻，加工制程简单，所有加工均由软件自动控制，产品一致性高，良率高达99%；
小蚀刻线宽20μm，支持银浆线路和ITO一次性同时蚀刻，轻松实现单层多点电容屏传感器线路蚀刻；
支持CCD视觉自动寻靶，一次性可加工2850mm×1300mm范围，拼接精度≤±5mm，非常适合大屏幕银浆或导电氧化物薄膜线路蚀刻；
支持多种视觉定位特征，500万像素单点抓靶时间小于1s，克服了印刷变形过大导致激光蚀刻偏位的问题，定位精度≤±3μm；
激光蚀刻机5万小时无耗材，免维修，使用成本低，替代黄光制程。
规格参数
| 光学单元 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 激光器类型 | 1064nm（纳秒&皮秒）可选 |
| 02 | 激光功率 | 20W-50W可选 |
| 03 | 光束质量 | M2＜1.3 |
| 04 | 聚焦方式&加工头数 | 平场聚焦镜、单头/双头 |
| 06 | 小聚焦光斑直径 | Φ15μm |
| 激光加工性能 | ||
|---|---|---|
| 序号 | 项目 | 参数 |
| 01 | 加工速度 | 1000-4000mm/s |
| 02 | 小蚀刻线宽 | 20μm |
| 03 | 蚀刻线宽精度 | ±1.5μm |
| 04 | 大工作范围 | 2.85m*1.3m任意自动拼接 |
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