玻璃激光钻孔设备

主要功能：

1、激光技术已经深入半导体行业，激光加工设备在半导体领域取得成功应用。高集成度和高性能的半导体晶圆需求不断增长，硅 、碳化硅、蓝宝石、玻璃以及磷化铟等材料作为衬底材料被广泛用于半导体晶圆领域，激光在半导体行业中的玻璃、蓝宝石、陶瓷等脆性材料精密钻孔和切割、晶圆划片和切割等，已取得不错的应用成果。

2、显示面板要求日趋变薄，用传统机械方式加工难度大，加工良率也很低，而对于薄玻璃和超薄玻璃的加工，非接触式激光加工具有巨大的优势，可进行异形切割、钻孔等，具有精度高、崩边小、无裂纹等优点，完美的解决了显示行业因技术革新和标准提高而带来的更高的加工要求。激光加工技术已被广泛用于手机面板玻璃和蓝宝石、显示面板、触摸屏等领域的加工。

设备优势：

1、加工速度快：2.5mm厚度玻璃钻Ф12mm孔，时间<6s.

2、生产接拍快：>7片/分钟@2.0mm压花玻璃；>6片/分钟@2.5mm压花玻璃；

3、加工质量好：进口半导体绿光激光器；

4、成品率高：≥99.5%；

5、稳定性好：7*24小时*稳定运行；

6、可根据客户要求定制，实现不同尺寸玻璃的在线全自动加工。

7、可加工通孔，盲孔，斜孔，台阶孔，方孔和其它特殊形状。

8、精度高：高精度定位系统和加工平台，高速智能的传送方式；

9、低维护：非接触式加工，无耗材，无污染，运行成本低，光路免维护；