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详细介绍
激光束可通过光学系统聚焦成Φ0.01mm 或更小的光斑， 获得 108W/cm2～1010W/cm2
的能量密度和 10000℃的局部高温， 使被加工材料迅速熔化、 气化或化学变化， 熔化物以冲击波形式喷射出去， 便可实现切割或雕刻； 激光蚀刻机是利用激光与材料的相互作用，
进行导电线路（ 氧化铟锡、 银粉等） 的分割， 从而实现触控面板 sensor layout 的布局，
进行触摸屏线路蚀刻的专业设备。
◆ 底座采用大理石基板，机械强度高，结构稳定可靠，设备高精度运行，重复定位精度可到2μm加工速度快，超细线宽，可以实现蚀刻线距17μm±2μm的精细加工量产。
◆ 此外，设备控制软件能够实现自动图档分割，移动拼接加工，拼接精度可达±4μm。
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