PCB平面度翘曲度粗糙度测量仪OEC 上海 
      平面度、粗糙度、弯曲形变测量flatness,bow,warpageandroughness  

 

面对的测量任务:

对于材料平面结构的研究要涉及

到相当多的参数需要测量。

首先，*为主要的参数应该是表面

粗糙度，也是*为常用的。

在表面测量的大量案例中，测量

平面参数时对应的粗糙度值都非常小，

通常测量值都是纳米级或亚纳米级。

材料表面测量的第二个重要参数

是形状的变化。

在我们服务的客户中，有些材料

表面的弯曲形变度几乎为零

也就是说，该客户的材料表面具

有上等别的平面度。

 

 Figure 1: Warpage or fltness measurement of a 300 mm

wafer. Note, that the height is only some ten microns,

compared to the 300 mm area.12寸硅片平面度测量，仅10um弯曲

 

 

测量中存在的问题:

问题是，大多数表面测量仪器并

不能同时测量粗糙度和平面度。也不能

进行模式变换。

比如，有些平面度及曲面形状

测量仪器测量300mm硅片时得到

的测量分辨率很低，它不可能对,

硅片的整个面型进行高分辨率的

形貌及高度轮廓测量。

如果要求这些仪器在小的波

形及频率下得到**的平面度测量

值、同时测量出粗糙度值，也是无

法完成的。

 

我们的解决方案:

 FRT 的解决方案是配置高分辨

率的Z方向光学测量传感器，附X,Y

扫描台，系统不但能整体测量平面

度，弯曲翘曲度，而且能同时完成

高分辨率的三维形貌局部测量。或

者以高分辨率测量整个样品的侧面

高度轮廓，这时，如果测量的分辨率

还不能满足客户的精度需求，FRT可

以在同一台设备上再安装AFM-原子

力显微镜，提供了在高分辨率前提下

**测量方式的切换。

 

  

Figure2:Ahighresolutionmeasurementwithinthewafer

Surface晶圆表面的高分辨率测量图

 

FRT 光学传感器能保证快速及**地

形貌测量，样品的尺寸范围较大，可

从200 μ x 200 μ至600mmx600mm

 

 

测量精度：XY方向分辨率为1-2um，

Z 轴范围为 300um 到3 mm，同

时传感器在Z方向上不做移动，分辨

*高可达3nm，系统可配置一台定位

相机，其作用当作一台光学显微镜

用于光学传感器在测量时确定扫描

的位置及范围。

 

Figure 3: 300 mm wafer flatness with profiles

     12寸晶圆平面度带侧高信息

 

 

 FRT 下面的仪器可以配置

原子力色差传感器:

AFM/chromatic sensor

 

The MicroProf^?in the 200 mm and 300 mm

version.

 

The MicroGlider^? in all versions.

By deducting a reference plane a repro-

ducibility in height of better then 100 nm is

achieved for the whole measuring range of

350 mm x 350 mm.

使用FRT介绍的光学测量及定位

相机再配合原子力显微镜AFM，

这样对于样品每个点的测量都非

常迅速而且精准。

 Figure 4: Profiles from figure 3 giving bow and warpage

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