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松盛光电激光恒温锡焊在连接器领域中的应用

阅读:106          发布时间:2022-7-8

随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡,各行业零部件对锡焊工艺需求日益增加,包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安防产品、LED照明、精密接插件、磁盘存储元件等;大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在400℃以下完成。

现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。

激光恒温锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程可自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。

锡丝填充激光锡焊应用

送丝激光焊是松盛光电激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,自动完成焊接,具有广泛的适用性。

主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。

图1 :激光送丝锡焊焊点图

锡膏填充激光锡焊应用

锡膏激光焊一般应用于零配件加固或者预上锡方面,比如屏蔽罩边角通过锡膏在高温熔融加固,磁头触点的上锡熔融;也适用于电路导通焊接,对于柔性电路板的焊接效果非常好,比如塑料天线座,因其不存在复杂电路,通过锡膏焊往往达到不错的效果。对于精密微小型的工件,锡膏填充焊能充分体现其优势。

由于锡膏的受热均匀性较好,当量直径相对较小,通过精密点胶设备可以精确的控制微小点锡量,锡膏不容易飞溅,达到良好的焊接效果。

基于激光能量高度集中,锡膏受热不均爆裂飞溅,溅落的锡珠易造成短路,因此对锡膏的质量要求非常高,可采用防飞溅锡膏以避免飞溅。

图1 :激光锡膏锡焊焊点图

松盛光电激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高,光斑点径最小0.1mm,可实现微间距贴装器件,Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热,对基板与周边部件的热影响最少,可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗,不需要更换加热器,实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高,激光光斑可以达到微米级别,加工时间/功率程序控制,加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.六种光路同轴,CCD定位,所见即所得,不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工,不存在接触焊接导致的应力,无静电。

7.激光为绿色能源,最洁净的加工方式,无耗品,维护简单,操作方便;

8.进行无铅焊接时,无焊点裂纹。


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