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松盛光电激光恒温锡焊在FPC软板焊接中的应用
阅读:296 发布时间:2021-5-9自20世纪60年代起,激光技术完成了飞跃式发展,激光恒温锡焊的应用已极为普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,尤其在微电子这一领域被成功应用。
截止2013年,FPC产值约113亿美元,占PCB比例为20.1%。FPC的面积为4630万平方米,占PCB总面积3.264亿平方米的14.2%。中国FPC产值是38.3亿美元。
FPC软板是一种结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
FPC软板的应用
随着可持续发展的深入推进,环保概念日益重视,焊锡无铅化的推行必将成为大势所趋,但是在无铅化推行的同时也带来了焊锡难题,使用传统的热压焊锡方式,容易出现空焊与溢锡等不良。而激光锡焊的局部加热方式可有效的改善这些问题。松盛光电激光锡焊采用无接触焊锡方式,能够把热量聚焦到非常小的点并精确定位到部位进行焊锡。为FPC发展提供了坚实可靠的加工保障。
单聚焦激光恒温锡焊系统
松盛光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊锡,有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点,确保焊锡良品率与精密度。尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工,如微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。