IGBT模块是由IGBT芯片(绝缘栅双极晶体管)和FWD芯片(续流二极管芯片)通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品。由于其节能、安装维护方便、散热稳定等特点，根据其电压可分为高压GBT模块、中压GBT模块和低压GBT模块。其中，激光焊锡加工的低压GBT模块主要用于消费电子领域，中压GBT模块用于家电和新能源汽车领域；高压GBT模块用于智能电网、风力发电等领域。

IGBT模块

烙铁IGBT封装焊锡的不足

现有的IGBT模块封装焊锡结构主要采用两种方式：一种是将绝缘衬垫焊锡在基板上封装IGBT模块，然后通过硅脂配合散热器进行安装。它以IGBT模块为单元选择功率等级，具有通用性强、可拆卸互换、驱动设计简单等特点。这降低了对应用程序和开发级别的要求，但存在以下问题：

烙铁IGBT封装焊锡的不足

激光IGBT焊锡优势

针对IGBT制造过程中的难点，松盛光电作为激光锡焊模组厂家，将激光自动焊锡技术与烙铁自动焊锡技术进行了比较，并介绍了一种激光焊锡方案。在焊锡过程中，激光束可以精确到几毫米，焊锡精度高，热量对周围区域影响小，适用于无挤压的IGBT焊锡。

激光焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成；搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

激光IGBT焊锡优势