随着科学技术的发展，电子，电气和数字产品在世界范围内变得越来越成熟和流行。从主PCB板到晶体振荡器，此领域涵盖的产品中包含的任何组件都可能涉及焊接过程。对于元件，大多数焊接需要在300°C以下进行。

松盛光电激光焊锡是一种使用激光作为热源来熔化锡以使焊件紧密配合。与传统的焊接工艺相比，该方法具有加热速度快，热量输入少和热量影响大的优点。焊接位置可以精确控制；焊接过程是自动化的；焊锡量可精确控制，焊点一致性好。可以大大减少焊接过程中挥发物对操作者的影响；非接触加热适用于焊接复杂结构零件。

根据锡材料的状态，它可以分为三种主要形式：锡线填充，锡膏填充，锡球填充。

01锡线填充激光焊锡应用

松盛光电激光送丝焊锡是激光焊锡的主要形式。送丝机构与自动工作台配合使用，通过模块化控制方式实现自动送丝和光输出。焊接具有结构紧凑，一次性操作的特点。与其他几种焊接方法相比，其明显的优势在于一次性夹紧材料和自动完成焊接，具有广泛的适用性。

主要应用领域是PCB电路板，光学组件，声学组件，半导体制冷组件和其他电子组件的焊接。焊点已满，焊盘具有良好的润湿性。

锡膏焊接样品

03锡球填充激光焊锡应用

松盛光电激光锡球焊接是一种将锡球放置在锡球喷嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盘上并用焊盘润湿的焊接方法。

锡球是没有分散的纯锡的小颗粒。激光加热融化后不会引起飞溅。固化后将变得饱满而光滑。没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。

通过这种焊接方法，小焊盘和漆包线的焊接可以达到良好的焊接效果。

04激光焊锡市场需求概述

国内外的激光焊锡有所不同经过多年的发展，市场需求不断变化。在电子和数字产品的焊接工艺要求的下，不仅数量垂直增加，而且水平应用领域也在扩大。

涵盖了各个行业其他零件的焊接工艺要求，包括汽车电子，光学组件，声学组件，半导体制冷设备，安全产品，LED照明，精密连接器，磁盘存储组件等；在客户群方面，以苹Apple客户产品的相关组件（包括上游产业链）衍生的相关焊接工艺要求为主导，该公司也一直在寻找激光焊锡工艺解决方案。一般来说，激光焊锡将在当前和未来很长一段时间。将会出现惊人的爆炸性增长和相对较大的市场量。

在当前的经济中，Apple公司正在蓬勃发展。它在数字电子产品中的巨大*以及在范围内的大规模采购，带动了许多公司的业务增长。这些公司的主要产品是电子元件和焊接。这是其生产过程中的环节。

05工艺突破性要求

包括Apple供应商在内的公司，因为他们生产的产品的设计，因此在批量生产过程中会遇到棘手的工艺问题，需要对其进行改进和完善。

一个非常典型的领域是存储组件行业。磁头是具有*的精度和高技术要求的存储组件。磁头的数据线通常是一块柔性PCB，附在钢结构上，一端。阵列布置的细小斑点需要提前镀锡，而微量的锡只能在显微镜观察下完成，焊接效果极为严格。

传统的焊接方法是手工焊接，要求操作人员的焊接水平很高。劳动力资源的稀缺性和流动性给生产带来极大的不确定性。而且，不可能量化工艺标准（没有工艺参数，*取决于人的感觉来判断焊接后的效果），因此需要激光焊锡工艺来克服技术障碍。

06工艺升级和扩展要求

松盛光电激光焊锡可以激发工艺参数，提高产量，降低成本，并确保生产操作的标准化。

随着中国市场劳动力成本的增加以及技术人才的匮乏，传统焊接领域的劳动力需求逐渐转变为对机械操作的需求。激光焊接将突破传统技术并潮流。从客户焊接样品的现状来看，松盛光电激光焊接的普及也是大势所趋。