芯明天压电陶瓷高压叠堆

芯明天压电陶瓷高压叠堆特性

大位移130μm

500V、1000V驱动电压

静电容量低

出力大

多种型号可选

芯明天压电陶瓷高压叠堆响应速度快

高压叠堆压电陶瓷主要包括高压柱形与高压环形两种形状，外径越大出力越大，大出力可达50000N, 长度越大位移越大，大位移可达130μm。

高压压电陶瓷是将单层压电陶瓷片与金属片电极层进行堆叠粘接，因此高压压电陶瓷为复合材料结构。相较于低压压电陶瓷，相同体积，静电容量比较低，在预载力的条件下动态性能更好。

工艺特点

单层陶瓷厚度：0.5mm
静电容量/cm³：100nF
热膨胀系数：+2ppm/℃

压电驱动500V/1000V

高压叠堆压电陶瓷配套芯明天E00/E01系列高压开环压电陶瓷控制器，*C系列单路或多路控制器。

光纤拉伸

光纤作为光延时器时使通过光纤的光脉冲产生延时，而当光纤受拉伸时会产生拉伸应变使光纤长度变化从而产生附加的脉冲延迟。光纤拉伸机构是利用压电陶瓷的伸长推动外部机械结构间的距离，压电陶瓷的收缩使机械结构回弹，从而拉伸缠绕在外部机械结构上光纤。

压电点胶阀

压电式喷射点胶阀是非接触式喷射点胶阀，压电陶瓷作为压电喷射点胶阀的关键部件，通过其差分微运动，控制喷射阀门的开与关。

优异的点胶精度和工艺控制。非接触式的点胶方式，消除Z轴移动从而实现更高的生产效率而且避免针头碰撞工件进而提高了良品率。芯明天配套控制可驱动10 μF负载达50μs的阶跃时间。

广泛应用于贴装胶、导电银浆、IC封装胶、底部填充胶、密封胶、表面涂敷胶等各类胶粘剂的可控流量、高速点胶作业。

原位测试

原位测试（微观力学测试+可视化监测）：在纳米尺度下对试件材料进行力学性能测试，可兼容集成扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）、Raman光谱仪、原子力显微镜（AFM）、图像控制器（CCD）、金相显微镜等成像设备对材料发生的微观变形损伤进行全程动态监测的一种力学测试技术，深入的揭示了各类材料及其制品的微观力学行为、损伤机理及其与载荷作用和材料性能间的相关性规律。

机翼减震

通过压电弯曲片动态调整机翼模型剖面几何形状，抑制湍流发展，控制动态失速，实现机翼气动增益，是一种流场主动控制的有效方法。

光纤传感器

光纤传感器是将来自光源的光经过光纤送入调制器，使待测参数与进入调制区的光相互作用，从而使光学性质发生变化。其中压电陶瓷的作用就是进行光电的交互，可通过压电陶瓷的形变，改变光纤间的距离，从而改变光的强度、波长、频率等。

压电钳

超声焊接中焊料的精密定位起着关键性作用，压电钳利用电信号控制压电陶瓷伸长或缩短来控制钳口的夹紧与松开，从而带动焊锡的移动完成精密焊接。