WAW-BG系列电液伺服*试验机用于各种金属、非金属材料的拉伸、压缩、弯曲和剪切试验，以及一些产品的特殊试验，适用于冶金、建筑、轻工、航空、航天、材料、大专院校、科研单位等领域。 油缸采用：间隙密封，下置式主机，拉伸空间位于主机的上方，压缩、弯曲试验空间位于主机下横梁和工作台之间。 传动系统采用：下横梁升降电机经减速器、链传动机构、丝杠副传动，实现拉伸、压缩空间的调整。 液压系统采用：油箱内的液压油通过电机带动高压泵进入油路，流经单向阀、高压滤油器、压差阀组、伺服阀，进入油缸。计算机发出控制信号到伺服阀，控制伺服阀的开口和方向，从而控制进入油缸的流量，实现等速试验力、等速位移等的控制。 控制系统采用：实现了试验力、试样变形、横梁位移和试验进程的四种闭环控制；高分辨率达1/500000，全程不分档。 保护系统采用：当试验力超过大试验力的3%时，过载保护，油泵电机停机；当活塞升起达到上极限位置时，行程保护，油泵电机停机。 二. WAW-BG系列电液伺服*试验机性能特点: 1.下置式主机。 2.闭环控制。 3.高精度A/D模组，高分辨率达1/500000，全程不分档。 4.过载保护和行程保护，有效保护电机的正常运转。 5.简单、可靠、稳定的液压系统。 6.测力范围高达2%-*FS。 7.可定制试验机主机颜色。 三. WAW-BG系列电液伺服*试验机技术特征: 产品型号MC009 | WAW-100B | 大试验力 | 100KN | 测试范围 | 2-100KN | 测试准确度 | ±1%或±0.5% | 实验级别 | 1级或0.5级 | 实验力分辨率 | 0.002KN | 位移测量分辨率 | 0.01mm | 变形测量精度 | 0.005mm | 恒力、恒变形、恒位移控制范围 | 0.4%~*FS | 恒力、恒变形、恒位移控制精度 | 设定值小于10%FS时,设定值的±1.0%以内;设定值≥10%FS时,设定值的±0.5%以内 | 拉伸空间 | 550 | 压缩空间 | 380 | 活塞行程 | 150 | 圆试样钳口夹持直径 | Φ6-Φ26 | 扁试样钳口夹持厚度 | 0-12 | 弯曲试验两点间距离 | 350 | 弯曲支滚宽度 | 100 | 弯曲支滚直径 | Φ30 | 大弯曲度 | 150 | 活塞大移动速度 | 50mm/min | 夹紧方式 | 手动夹紧 | 主机外形尺寸 | 720×580×1850 | 油源外形尺寸 | 950×700×1150 | 重量 | 1550kg | | 研润金相显微镜列表： 4XB 双目倒置金相显微镜--- 4XC-ST 三目倒置金相显微镜--- AMM-8ST 三目倒置卧式金相显微镜---AMM-17 透反射金相显微镜--- AMM-200 三目正置金相显微镜--- MMAS-4 金相显微测量分析系统--- MMAS-8 金相显微测量分析系统--- MMAS-5 金相显微测量分析系统---MMAS-6 金相显微测量分析系统--- MMAS-9 金相显微测量分析系统--- MMAS-12 金相显微测量分析系统--- MMAS-15 金相显微测量分析系统--- MMAS-16 金相显微测量分析系统---MMAS-17 金相显微测量分析系统--- MMAS-18 金相显微测量分析系统--- MMAS-19 金相显微测量分析系统--- MMAS-20 金相显微测量分析系统---MMAS-100 金相显微测量分析系统--- MMAS-200 金相显微测量分析系统 研润硬度计列表： HR-150A 洛氏硬度计--- HR-150DT 电动洛氏硬度计---HRS-150 数显洛氏硬度计---HRS-150M 触摸屏洛氏硬度计 HRZ-150 智能触摸屏洛氏硬度计--- HRZ-150S 智能触摸屏全洛氏硬度计---ZHR-150S 电脑洛氏硬度计---ZHR-150SS 电脑全洛氏硬度计 ZXHR-150S 电脑塑料洛氏硬度计---HRZ-45 智能触摸屏表面洛氏硬度计--- ZHR-45S 电脑表面洛氏硬度计---HBRV-187.5 布洛维硬度计HBRVS-187.5 智能数显布洛维硬度计---ZHBRVS-187.5 电脑布洛维硬度计--- HV-1000 显微硬度计---HV-1000Z 自动转塔显微硬度计 HVS-1000 数显显微硬度计---HVS-1000Z 数显转塔显微硬度计--- HVS-1000M 数显显微硬度计---HVS-1000MZ 数显转塔显微硬度计 HMAS-D 显微硬度测量分析系统--- HMAS-DS 显微硬度测量系统--- HMAS-DSZ 显微硬度分析系统--- HMAS-DSM 显微硬度测量分析系统 HMAS-DSMZ 显微硬度分析系统--- HMAS-CSZD 显微硬度测量系统--- HMAS-CSZA 显微硬度计测量分析系统--- HV5-50 维氏硬度计HV5-50Z 自动转塔维氏硬度计---HVS5-50M 触摸屏维氏硬度计---HVS5-50MZ 触摸屏自动转塔维氏硬度计---FV 研究型维氏硬度计HMAS-D5 维氏硬度分析系统---HMAS-D5Z 维氏硬度测量系统---HMAS-D5SM 维氏硬度分析系统---HMAS-D5SMZ 维氏硬度测量系统HMAS-C5SZA 维氏硬度计测量分析系统--- HB-2 锤击式布氏硬度计--- HBE-3000A 电子布氏硬度计---HBE-3000C 数显布氏硬度计HBS-3000 数显布氏硬度计---HBS-3000L 触摸屏布氏硬度计---HMAS-DHB 布氏硬度测量系统---HMAS-DHBL 布氏硬度计测量分析系统HMAS-HB 便携式布氏硬度测量分析系统---HBM-2017A 数显异形布氏硬度计研润自准直仪产品列表： 1401双向自准直仪--- 1401-15/20 双向自准直仪(15-20米)--- S1401 数显双向自准直仪(6-10米)--- S1401-15 数显双向自准直仪(15-20米) 研润金相试样切割机产品列表： QG-1 金相试样切割机--- Q-2 金相试样切割机--- QG-2 岩相切割机--- Q-3A 金相试样切割机--- Q-4A 金相试样切割机 QG-5A 金相试样切割机--- QG-100 金相试样切割机--- QG-100Z 自动金相试样切割机--- QG-300 三轴金相试样切割机 ZQ-40 无级双室自动金相切割机--- ZQ-50 自动金相切割机--- ZQ-100/A/C 自动金相试样切割机--- ZQ-150F 无级三轴自动金相试样切割机 ZQ-200/A 三轴金相切割机--- ZQ-300F 三轴自动金相切割机--- ZQ-300Z 金相切割机--- QG-500 伺服金相切割机--- ZY-100 导轨金相切割机 研润金相试样磨抛机列表： MPD-1 金相试样磨抛机--- MP-3A 金相试样磨抛机--- MP-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2A 金相试样磨抛机--- MPD-2W 金相试样磨抛机 ZMP-1000 金相磨抛机--- ZMP-2000 金相磨抛机--- ZMP-3000 金相磨抛机--- ZMP-1000ZS 自动磨抛机--- BMP-1 半自动金相试样磨抛机 BMP-2 金相试样磨抛机--- MY-1 光谱砂带磨样机--- MY-2A 双盘砂带磨样机--- MPJ-35 金相试样磨平机--- P-1 单盘台式金相试样抛光机 P-2 金相试样抛光机--- LP-2 金相试样抛光机--- PG-2A 金相试样抛光机--- P-2T 金相试样抛光机--- PG-2C 双盘立式金相试样抛光机 P-2A 双盘柜式金相试样抛光机--- YM-1 单盘台式金相试样预磨机--- YM-2 双盘台式金相试样预磨机--- YM-2A 双盘台式金相试样预磨机 研润金相试样镶嵌机列表： XQ-2B 金相试样镶嵌机--- ZXQ-2 金相试样镶嵌机--- AXQ-5 金相试样镶嵌机--- AXQ-50 金相试样镶嵌机--- AXQ-100金相试样镶嵌机 研润电子*试验机列表： YRST-D 数显电子拉力试验机--- YRST-M 数显电子拉力试验机--- YRST-M50 数显电子拉力试验机---YRWT-D 微机控制电子*试验机--- YRWT-M 微机电子*试验机--- YRWT-M50 微机控制电子*试验机--- YRWT-M100 微机电子*试验机--- YRWT-M200 微机电子*试验机--- LDW-5 微机电子拉力试验机--- WDS01-2D 数显电子*试验机--- WDS10-100 数显电子*试验机---WDS10-300L 数显电子*试验机--- WDW10-100 微机电子*试验机--- WDW200-300 电子*试验机 |
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