详细介绍
技术特点:
1、高可靠、人性化的手套箱设计
2、真空烤箱---精准的温度控制
3、除尘系统---干净密闭的焊接除尘系统
4、纯化系统---可再生高度纯化系统
5、定位系统---全自动焊缝跟踪定位系统
6、门控系统---内箱门自动升降控制
7、自锁系统---内外门自锁系统
适用范围:
手套箱激光封装焊接机可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。(满GJB548B-2005检漏指标)可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、*、传感器、锂电池、其他微焊接等。广泛适用于*、航天航空、行业。