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详细介绍
设备特点：
· 激光锡焊具有高速，无残留，稳定性一致性好。
· 非接触加工，无应力产生，局部加热，热影响区小。
· 四工位旋转系统，人工上下料，全自动点锡膏焊接一次完成。
· 带视觉识别定位系统，拍照扑捉焊点，定位精度高。
· 焊接光斑可达微米量级，加工时间程序精确控制。
| 武汉中谷联创光电科技股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2020-07-27 15:43:34浏览次数：713
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设备特点：
· 激光锡焊具有高速，无残留，稳定性一致性好。
· 非接触加工，无应力产生，局部加热，热影响区小。
· 四工位旋转系统，人工上下料，全自动点锡膏焊接一次完成。
· 带视觉识别定位系统，拍照扑捉焊点，定位精度高。
· 焊接光斑可达微米量级，加工时间程序精确控制。
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