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详细介绍
设备特点：
· 切割断面光滑,无粉尘无毛刺，可与SMT产线对接实现自动化生产。
· 激光加工不会对PCB造成损伤，无应力产生的变形、弯曲等现象。
· 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。
· 相比较于传统加工模式，对于已经做了贴片的PCB板更具优势。
| 武汉中谷联创光电科技股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2020-07-27 09:13:02浏览次数：973
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设备特点：
· 切割断面光滑,无粉尘无毛刺，可与SMT产线对接实现自动化生产。
· 激光加工不会对PCB造成损伤，无应力产生的变形、弯曲等现象。
· 采用精密二维工作台和全闭环控制系统，自动补偿切割精度。
· 相比较于传统加工模式，对于已经做了贴片的PCB板更具优势。
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