详细摘要： ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价

详细摘要： PCU-02V采用MALCOM*的螺旋式传感器，即使非牛顿流体也可以再现性良好的连续测定

详细摘要： 搭载了炉温曲线测定功能，在原有测定管理项目的基础之上，通过预热和过锡温度传感器，以50ms的取样时间可以显示出炉温曲线

详细摘要： 半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08（防静电贴膜）

详细摘要： 适用于4"& 5"& 6"& 8"晶圆，操作简便。

详细摘要： pcb可焊性测试5200T适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、...

详细摘要： SDM-4000是以非接触的激光，可以测定相对垂直方向的位移现象，进而开发成可以定量评价焊膏和极小部件的湿性的工具。

详细摘要： 该测试仪SAT-5100，采用高精度天平，对各种焊料（有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等）的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

详细摘要： ·*的防静电滚轮贴膜·自动胶膜传送、对准及贴覆·手动晶圆装卸料

详细摘要： ·真正无滚轮非接触真空贴膜·超薄晶圆非接触贴膜能力·配置可翻转晶圆机械手

详细摘要： 当前的机器（5200ZC）是作为涵盖可焊性测试标准的综合机器而开发的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后续型号的所有人的好评

详细摘要： ·从喷洒助焊剂（附带助焊剂温调功能）到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性·可按照JISZ3198（无铅焊剂试验法）湿润平...

详细摘要： ·Wetting Balance适合无铅时湿润测试（锡膏·零件·温度条件）·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程·可...

详细摘要： ·自动胶膜传送及贴覆·手动晶圆装卸料·自动胶膜切割

详细摘要： ·自动胶膜进给及贴膜；·手动晶圆上下料；·自动圆形轨迹切割胶膜；

详细摘要： ·现货5200TN/5200T进口可焊性测试仪适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价·5200TN/52...

详细摘要： 量化评估元器件、线路板等被测样品的可焊性，法国st-88可焊性测试广泛应用于来料检验、出厂检验、工艺改进以及实验率检定，可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线...

详细摘要： GEN 3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能

详细摘要： ·*的ESD滚柱滚边·全自动胶带供应和安装·带有真空叉的多链接晶圆搬运机器人的构成

详细摘要： 适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边