RD-500SVI_BGA返修台DIC

RD-500SVI_BGA返修台DIC 

BGA返修台搭载*的自动对焦功能

DIC RD-500SVI_BGA返修台特点：

·搭载智能自动对焦功能

·0402也可实现自动对位

·操作简便

·仅用鼠标及键盘就能进行手动对位，操作方便

·无论是大型元器件还是极小元器件，都可运用程序库应对

DIC BGA返修台RD-500SVI规格:

MAX基板尺寸         420mmX400mm

Auto基板可动范围 X：370mm,Y：108mm

元器件尺寸范围         0402~50□

搭载精度         ±0.015mm

电源                 AC200~240V

Top Heater         1000W（热风）

Bottom Heater         1000W（热风）

Area Heater          共2000W（远红外线）

温度设置范围         0~650℃

控制                 控制器（PC-500V α）

显示                 17寸液晶显示屏

外形尺寸（不含凸起） 620X710X883

重量                 约90kg

供气                 0.5Mpa（110L/min）以上

注：该设备处在研发阶段，设备实际规格会有不同。

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