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详细介绍
系统功能：
修复被氧化引脚：
去除引脚表面的氧化层/镀层
引脚去金：
通过“溶解"的方式，去除元件引脚中的“金"成份。
减少锡须现象：
用熔化合金搪锡替代镀锡，可有效减少锡须的产生。
有铅无铅转换
将Sn/Pb(有铅元件)转为RoHS(无铅元件)、将RoHS(无铅元件)转为Sn/Pb(有铅元件)。
提高器件的可焊性
搪锡后器件可焊性提高，满足IPC/EIA J-STD-001和ANSI-GEIA-STD-0006规范要求。
清理元件引脚：
无需复杂的吸附作业，轻松去除元件元件上的多余焊料。
除金搪锡效果
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