（真空）汽相焊

 可实现各种复杂的高密度多层PCB板高质量、高可靠焊接，并确保PCB板任何　位置的温度均匀一致性，消除应力影响。

 可实现超低温焊接，消除“Popcorn cracking”现象、PCB板分层现象

 系统各种温度参数的重复性**，保证*、安全、可靠地运行。

  系列化产品，有台式、单机式、在线式，共有4种系列16种标准型，还有17种功能模块选件，可满足用户不同批量、不同配置、不同性能的要求，以及千差万别的各种特殊要求。

  内置PCB板预热系统，控制温升曲线。

 快速预热系统，开机15-20分钟后即可进行焊接。

 使用内置预热系统SVP模式可实现用户要求的各种形状的温度曲线，对PCB板的加温速率可在1-6℃/秒内调节。

 系统装有特殊的快速冷却系统RCS，**冷却速度高达5℃/秒，大大缩短了焊点凝固时间，提高了焊点质量。

 系统具有冷却水不足、加热面过热、工作液不足等停机保护措施，保证了设备和人员安全。

  内置4个通道温度传感器，实时监测工件温度，确保产品安全可靠。

 内置工作液回收系统，保证了少的工作液损耗， 降低了生产成本，工作液消耗5-10克/小时，40-60克/ 天.8小时，共计费用约人民币100元/ 天.8小时。

回流焊接过程中，排入大气的助焊剂蒸汽比其他回流焊少，是环保型焊接工艺。

系统能耗（耗电量）成本、工艺监控（成品率）成本、工作液消耗成本都低于其他方法的回流焊，是成本回报率**的回流焊设备。

 系统能对工件进行回流焊返修，甚至对QFP320及各种BGA或CGA都能毫无损害的进行解焊，取下来的器件还可再用。

20） 一体化设计，结构紧凑，占地少（台式、单机式、在线式）

21） 自动化程度高、人机界面合理、操作简单易行。

系统装有透明观察窗口及照明设备，可观察整个焊接过程。