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湖南宇晶机器股份有限公司
产地 | 国产 |
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双面抛光机本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、玻璃、宝石、铌酸锂、砷化镓、陶瓷片等薄脆金属或非金属的双面研磨或抛光。
双面抛光机
机器采用单电机驱动;游星轮在上xia盘之间做行星运动,工件上下表面同时均匀研磨/抛光。
机器采用内齿圈升降,内齿圈升降采用点动控制方式操作,使操作者能自由控制齿圈升降高度。
电机采用变频调速器控制,能在有效设置范围内以任意速度工作,停止、加减速过程平稳,无抖动、无冲击。
太阳轮有两档速度调整实现游星轮的正、反转,实现盘面的修研。
双面抛光机
上(xia)盘尺寸: | φ622×φ218×30 |
工件厚度: | 大:20(mm) |
工件直径: | 大::φ180(mm) |
xia盘转速: | 0~60(rpm) |
游星轮数量: | 5 |
游星轮参数: | 公制:Z=114 Mn=2 英制::Z=108 Dp=12 |
上盘压力范围: | 0~60(Kg) |
电源/耗电量: | 3相-380V/6KVA |
气源/耗气量: | 0.5~0.6(Mpa)/30(L/min) |
主机尺寸: | 1500×1000×2200(mm) |
机器重量: | ~1980(Kg) |
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