1.穿晶断裂穿过晶粒内部破裂的现象，也叫晶内断裂。穿晶断裂是一种因拉应力作用而引起的解理断裂。所谓解理断裂是指沿特定晶面的断裂。解理的裂纹源总是起始于晶界，也可起源于孪晶界或第二相界面处。

2.脆性断裂所谓脆性断裂，就是材料在没有明显塑性变形的情况下发生断裂的现象。换言之，就是断裂前的变形量很小，没有明显的可以觉查出来的宏观变形量，断裂过程中材料吸收的能量很小，一般是在低于许允应力条件下的低能断裂。这种断裂方式包括：沿晶界面发生断裂的拖链晶界脆性断裂（系由于晶界杂质和析出物等的存在而降低了结合力所致）；晶内断裂的穿晶脆性断裂；特别是解理面上发生的解理断裂等。

3.解理断裂在正应力（拉力）作用下，裂纹沿特定的结晶学平面扩展而导致的穿晶脆断，但有时也可沿滑移面或孪晶界分离。

4.韧性断裂断裂前产生明显的塑性变形，断裂过程中吸收了较多的能量，一般是在高于材料屈服应力条件下的高能断裂。

5.韧窝断裂在外力作用下因微孔聚集相互贯通而造成的断裂。

6.蠕变断裂蠕变断裂是在高温下长时间施加载荷时，塑性变形量逐渐增加而发生的断裂。换言之，就是材料在一定温度下，恒载经一定时间后产生累进式形变而导致的断裂。把塑性变形随时间而变的部分称作蠕变。蠕变断裂有两种情况：一种是局部产生很大伸长和收缩以后，在晶内开裂的韧性断裂；另一种则是扩散速度增大后，由于空位的流动，从晶界产生的裂纹开始断裂的断裂。前者是发生短时间蠕变后出现的断裂，后者则是经过长时间的蠕变后出现的断裂。

7.沿晶断裂裂纹沿晶界面扩展而造成的金属材料脆性断裂。一般来讲，晶界键合力高于晶内，只有晶界被弱化时才会产生沿晶断裂。造成晶界弱化的基本原因有两个方面：一是材料本身的原因，二是环境介质或高温的促进作用。

8.延性材料在外力作用下可以被拉伸的性能。