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详细介绍
特徵 多款规格通用HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列可通用8吋与12吋产品载入载出，能直接对应8吋与12吋FOUP/FOSB，亦可选配8吋open cassette、12吋metal carrier的载具对接平台。关键零组件自制HIWIN晶圆装卸机Load Port HLP系列的各关键零组件，如滚珠丝杠、直线导轨与单轴机器人等，皆由HIWIN自行研发制造且软硬件垂直整合，可依客户需求进行弹性客制化服务。 應用 应用于半导体各制程设备，如光刻、蚀刻、CVD、PVD、清洗与检测等
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