激光玻璃切割钻孔机 返回列表页

◆ 高性能紫外(绿光/皮秒)激光器：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定度的半导体泵浦激光器，保证加工质量和稳定性。
◆ 优化设计的光学系统：光学系统功率损耗低，聚焦光斑尺寸小，激光光束质量高，加工精度好，并可自动调焦。
◆ 精密二维平台和闭环数控系统：采用进口高精密直线运动模组，高分辨率反馈模块，确保设备具备高的定位精度和重复定位精度。
◆ CCD影像定位：高分辨率数字CCD对位系统，可实现自动及手动对位识别，以实现激光加工基准点与设计文件基准点精确重合，确保加工图形的准确性。
◆ 天然花岗岩机台：有效降低设备启动、停止和加速过程产生的惯性震动，同时可保持机台温度的稳定性和设备结构尺寸的稳定性。
◆ 具有自主知识产权的软件系统：智能激光微加工应用平台ThetaLaser，界面友好，功能强大，操作简捷。
◆ 绿色环保： 生产过程无化学污染，也不产生其它污染性废料，节能环保。