双工位紫外激光切割机 返回列表页

◆ 光源及光学系统：采用高光束质量、高峰值功率、窄脉宽、高脉冲稳定性半导体泵浦激光器，实现"冷"加工方式；优化设计的光学系统，实现低功率损耗，较小聚焦光斑尺寸，保证加工质量的稳定性和加工精度。
◆ 平台运动系统：采用双驱直线电机驱动梁式结构，全闭环数控系统控制，保证设备具有较高的加工速度、高的定位精度与重复精度。
◆ 视觉系统：配合软件高速图形对位处理算法，对材料常见的变形误差进行纠正，保证加工产品精度。
◆ 天然花岗岩机台：减小工作台启动、停止和加速过程产生的惯性震动，同时可保持机台长期使用精度的稳定性。
◆ 软件系统：配备智能激光微加工应用平台软件ThetaLaser，具有自主知识产权，界面友好，功能强大，操作简捷，软件模块可根据客户工艺定制化等优势。
◆ 灵活的上料方式：可兼容大幅面产品上料、双工位交替加工上料、卷对卷上料及标准在线上料等方式切割；满足代工、量产等各种生产需求；兼顾长短期的设备产能和投资效率。