晶圆切割机DhPDS-12in 返回列表页

结构特点

1、大理石轴架结构，经过有限元应力分析设计结构，使得机台高强度、高稳定性。

2、对每根轴进行激光干涉仪数据补正，保证轴的高精度运行。

3、两主轴刀距可达23.5mm，实现了双刀切割的加工速度。

4、非接触式无损对刀、接触式物理对刀、修道模块集成到切割平台，提高切割效率。供应12in、18in、21in、 25in切割平台。且平台还可根据产品需求选择铝制、钢制、陶瓷等加工平台。

5、自主研发高精度大推力直驱转台，提高工作台面运动精度，提升产品切割良率。

6、采用脉冲式水气切割刀架，对根据产品切割工艺实时调节切割水幕.

软件功能：

l.智能规划：智能切割规划，根据砂轮寿命计算切割路径，确保砂轮寿命大

2.操作简单：自主独立开发的软件操作控制系统，与市面上的其他操作软件相比拥有更加人性化的操作界面

3.实时监控：软件界面主轴负载监控，刀轮余量监控可以更直观实时的了解设备运行状态

4.辅助手动操作：视觉图像下距离可调性并且实时显示当前的实际距离，方便操作，了解设备切割的具体数据

5.定位方便：软件的中心定位功能，可以更加方便的定位到的位置

6.安全保障：提供多种操作权限和登录权限，提高设备的安全性，降低人为操作的失误率