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详细介绍
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特征
软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达±0.02mm，回转半径小，空间使用率高。
应用
适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。
| 天津隆创日盛科技有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2021-04-03 11:05:39浏览次数：750
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软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达±0.02mm，回转半径小，空间使用率高。
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