国华等离子设备改善PCB制程PCB镭射钻孔残胶

国华等离子设备改善PCB制程PCB镭射钻孔残胶：

PCB镭射钻孔残导致的原因：
PCB板雷射孔不洁基本上有四个主要可能因素：
1.雷射能量不佳
2.树脂均匀度不佳
3.异物遮蔽PCB孔造成树脂去除不良
4.与去PCB板胶渣製程参数未搭配
可能的解决方案：
雷射鑽孔不洁基本上就是树脂残留孔底，因而被判定是鑽孔不洁，主要的问题如前述分析·针对这些主要可能性提出解决方案：
对策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射头发生衰减，或者是光学机构污染造成能量偏楚，有效的方法是请原厂对机台作细部确认，以保证机台运作正常。
对策2.
由于PCB雷射加工的电路板目前多用纯树脂基材，在压合过程中树脂厚度的均匀性不易控制，尤其会被内部线路的厚度均匀度所影响。某些电路板会有塞孔后再在孔上作盲孔的设计，如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困扰，这种状态不能只想雷射的宽容度要增加·对树脂均匀度的改善也要加把劲。
对策3.
雷射是依赖光能将树脂溶解或分解移除，如果被遮蔽就会发生去除不良的问题·改善鑽孔环境及板面的清洁度是有效的办法。

对策4.
二氧化碳雷射并不能*去除树脂，一般都会留下1~3微米的爱留树脂?因此除胶渣时必须确实去除。某些厂商为了控制孔型，也会修正雷射加工参数·将除渣的参数作整体考量。因此如果除胶渣的状态发生变化，千菌不可将问题好给雷射，虽然常常这样的问题被归给雷射加工。

国华等离子设备改善PCB制程PCB镭射钻孔残胶，使用昆山国华电子等离子设备还可以改善各种PCB制程中所遇到的问题，