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详细介绍
IC系列-双轨半自动激光标记系统
激光器类型与功率可选，可与半导体端面泵浦、光纤激光以及CO2系列等激光标记系统结合，应用范围广泛, 能满足广大用户对各种类型或材料的IC料条进行激光标记的加工。
IC系列-双轨半自动激光标记系统
● 高效率
系统配备的高速进口振镜扫描系统配合双通道数字控制软件，采用双轨上下料设计、减少料条在传输过程中耗费时间。双倍提高生产效率。
● 高加工良率
采用自动检测放反系统以及定位针固定料条形式，确保产品加工精度和良率。
● 长寿命
的光纤激光器，保证设备的使用寿命。
● IC的控制软件
公司自主研发的IC激光标记控制软件，可以通过调整校正阵列精度，控制IC料条的传输、标记、下料的每个加工流程，并可根据加工需求编制图案字体，选择单元编辑功能，实现软件与硬件系统*的结合。
设备型号 | DPF-MIH10 | DPF-MIH20 |
输出功率 | 10W | 20W |
激光波长 | 1064nm | |
激光频率 | 20KHz～200KHz | |
上下料形式 | 手动上料、自动下料 | |
IC封装形式 | 常见DIP、SOP、SSOP、QFM、BGA等封装形式的料条 | |
出光形式 | 单头或双头 | |
标记范围 | 单头：240mm×240mm双头：150mm×300mm | |
标记方式 | 静态标记 | |
光斑直径 | 0.03mm | |
冷却方式 | 风冷 | |
环境要求 | 温度：13℃～43℃湿度：5%～75%要求设备应用环境通风无尘 | |
设备功耗 | 1.2KW | |
电力要求 | 单相220V、5A | |
外形尺寸 | 1500mmx900mmx1560mm | |
设备重量/ | 300kg | |
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