深度激光打孔机

  深度激光打孔机

  激光打孔机产品介绍：

    激光打孔机主要应用于印制线路板的内层与内层、外层与内层之

    间的连接。以高精度激光打穿铜板及内层树脂，再经过镀

    铜，即完成线路连接。

  深度激光打孔机

  激光打孔机产品特点：

    随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料

  越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如，在高

  熔点金属钼板上加工微米量级孔径，在硬质碳化钨上加工几十微米的

  小孔；在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化

  学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难，

  有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时

  间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率

  密度，几乎可以对任何材料进行激光打孔。

  激光打孔机产品优点：

   （1）打孔速度快，效率高，经济效益好。

   （2）可获得大的深径比。

   （3）可在硬、脆、软等各种材料上进行。

   （4）无工具损耗。

   （5）适合于数量多、高密度的群孔加工。

   （6）可在难以加工的材料倾斜面上加工小孔。