详细介绍
半导体激光打标机75W
机器原理:半导体侧面泵浦激光打标机是使用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。
半导体激光打标机75W
机型特点:半导体侧面泵浦激光打标机,采用半导体发光源取代传统的YAG灯泵浦介质,使得激光输出稳定,在高低激光功率下都有优良的表现力,输出光束更为精细,激光光束质量已达到 6M2;模式更好,打标精度更高。同时采用了研发的高速打标控制系统,打标速度更快,性能更稳定;配套的软件更易编辑和操作;功能更加丰富。
技术参数
型号 | NG-DP75 |
大激光功率 | 75W |
激光波长 | 1064nm |
光束质量 | <6M2 |
重复频率 | ≤50KHZ |
标配标记范围 | 50mm×50mm |
选配标记范围 | 100×100/150×150/250×250mm |
标记深度 | ≤0.4mm |
标记线速 | ≤7000mm/s |
小线宽 | 0.015mm |
小字符 | 0.2mm |
重复精度 | ±0.003mm |
整机耗电功率 | 2.5KW |
电力需求 | 220V/50HZ/20A |