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多腔袋虚焊强度检测的重要性
多腔袋是在普通软袋大输液的基础上发展起来的，通过虚焊将软袋分隔出不同大小的腔室分别灌装不同药液，使用前压/撕开虚焊进行配液。因为一些输液剂药品配置后存在不稳定性，不能长期保存，就需要在临床用药需要临时配制输液用制剂。因此多室袋产品虚封工艺控制是整个生产过程的一个关键性步骤。
实验室热封仪
多腔袋虚焊强度检测用什么仪器
据了解，虚焊温度、时间、压力等是影响多腔袋虚焊工艺的重要指标，为了保证在生产过程、贮藏、运输过程中不会破坏推荐使用济南三泉中石实验仪器有限公司的实验室热封仪。
技术参数
热封温度：室温－300℃，控温误差（±0.2℃）
热封时间：0.01s～999.99s
热封延迟时间：0.01s～999.99s
热封压强：0.05MPa～0.7MPa
热封面积：330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式：上下封头双加热或单加热
外形尺寸：550mmX360mmX470mm(长宽高)
重量：44Kg
环境要求
气源压力：≤0.7MPa
环境温度：15℃-50℃
相对湿度：80%，无凝露
工作电源：220V 50Hz
多腔袋虚焊强度检测用什么仪器？作为输液产品生产企业，为追求恰当的虚焊强度，往往需要研究焊封的温度、时间、压力三个参数，此时就需要借助热封试验仪RFY-03配合智能电子拉力试验机DLS-07来分析出合适的热封温度、时间、压力参数。
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