HA电子产品可循环化学镀银液

HA电子产品可循环化学镀银液

此产品应用于铜及铜合金化学镀薄银，镀层致密，结晶细致，外观银白。与底材附着力良好，可耐划格，强力胶带拉扯。也可高低温检测，镀层不起泡。耐插拔。可用于连接件、电子产品薄银，也可用于电镀银打底。无需设备，只需一塑胶容器即可。操作时，工件表面无油无锈，浸入化学镀银液即可，溶液温度高镀速快，温度低镀速慢，溶液可多次重复使用，无色无味，耐储存，稳定性好。镀银层均匀、白亮，不受工件形状限制，只要接触到溶液的表面都能镀上一层纯银。本产品运输、保存都较方便，有效成分为固体，性能稳定，真空包装。使用时，只要按配比说明将原料溶于水中，加入银盐，常温快速化学镀银液就配制完成，即可用于生产。每升溶液产量大，成本低，可用于各种电子元件、线路板、微线路、铜及铜合金产品，电镀铜及电镀铜合金制品等。其导电性及可焊性优良，可耐高温焊接，在空气中能*保持色泽白亮。可代替电镀薄银，化学镀银液拥有比电镀银更好的光亮性、可焊性、抗变色性以及低成本、易操作的性能。凡使用HA电子产品可循环化学镀银液将获免费技术支持。

HA铜及铜合金化学镀银工艺

 一、工艺参数

       HA-A                     20克/L

       HA-B                     50克/L

       银盐                     3~8克/L

       温度                     30~50

    时间                5分钟~30分钟

  二、配置方法（以配制100升为例）

1.  A液制备：取80升纯净水，加温到40~60℃，加入HA-A、HA-B,充分溶解, 不允许有未溶颗粒。

 2.  B液制备：取10升纯净水，加入*,搅拌并充分溶解，不允许有未溶颗粒（或用*配置30克/升银盐溶液）。

 3. 把制备好的B液倒入A液中，一边加入，一边搅拌均匀，加水到位,调整温度后生产。