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详细介绍
通讯光纤激光免抛光切割机
通过高精度视觉系统实现每根光纤精确定位，使用高能激光经过合适光束整形后分别聚焦于光纤表面，使石英光纤快速气化，形成0~45°平滑的切面，完成光纤切割。切割完成后自动进行光纤存留长度在线监测。
通讯光纤激光免抛光切割机
用于MTP/MPO光纤连接器端面光纤切割；
切面倾斜角度0~45°，切纤芯区域高度差低于0.8um；
切割残留长度200-300um，无需再次抛光；
视觉系统自动定位，一键化操作简单；
切割效率高，单根光纤耗时低于2.5s；
切割完成后支持光纤存留长度在线检测；
切割*性高、切割效率高。
适用于光模块端MTP/MPO连接器中光纤的快速、免抛光切割。
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