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RF-H500硅钢片激光焊接系统

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更新时间:2021-12-18 15:26:40浏览次数:413次

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RF-H500硅钢片激光焊接系统

产品名称:RF-H500硅钢片激光焊接系统

产品详情

RF-H500硅钢片激光焊接系统


设备介绍:

RF-H500 500W硅钢片激光焊接系统,是应用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光经过扩束、反射、聚焦后辐射加工件表面,表面热量通过热传导向内部扩散,通过数字化精确控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数,使工件熔化,形成特定的熔池,从而实现对被加工件的激光焊接,完成传统工艺无法实现的精密焊接。


主要特点:

硅钢片激光焊接可以对薄壁材料、精密零件实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等焊接方式,激光功率大,焊缝具有高的深宽比,热影响区域小、变形小,焊接速度快。焊缝质量高、平整美观、无气孔,焊后材料韧性至少相当于母体材料人体化设计,液晶屏显示、集中按键化操作更简单,四维滚珠丝杠工作台,采用进口伺服控制系统,可选旋转工作台,可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊,适用范围广,精度高,速度快。电流波形任意调整,可根据焊材的不同设置不同的波形,使焊接参数和焊接要求相匹配,以达到的焊接效果。


主要技术参数:

项目名称

技术参数

型号

RF-H500

激光功率

500W

激光波长

1064nm

激光焊接深度

3mm(视材料)

脉冲宽度

20ms

连击时激光焊接频率

100Hz

光斑尺寸可调范围

0.3-3.0mm

整机功率

14KW/16KW

电力需求

380V/三相/50Hz/60A

标配工作台承重

100Kg

工作台行程

1500×300mm

工作台重复精度

±0.01mm

工作台定位精度

±0.02mm

瞄准定位

红光、CCD监视系统

冷却方式

水冷

主机外形尺寸 (L×W×H)

2500×1300x700mm






















应用领域:

适用于不锈钢、金、银、合金、钢、金钢石等同材焊接或异种材料焊接,广泛应用于手机电池、传感器、科研、工艺礼品、钟表、电子元件、传感器、精密机械、通信,硅钢片等行业





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