BDT50D半导体激光打标机

BDT50D半导体激光打标机简介
MK-BDT50D半导体泵浦系列激光打标机采用上*的半导体泵浦激光技术,主要原理是利用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，后通过控制振镜的偏转实现标刻。半导体激光器的运用是激光打标领域的一次突破性变革,具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。

BDT50D半导体激光打标机特点

高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，*地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。

高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，小字符尺寸可达0.2mm。

速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。

能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。

体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。

技术参数