BDT50C半导体泵浦激光打标机

BDT50C半导体泵浦激光打标机​产品介绍：该设备使用半导体泵浦固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；电光转换效率高；本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，加工线条更精美；同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。软件控制系统软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

BDT50C半导体泵浦激光打标机产品参数:：

设备型号：MHB60

激光波长：1064nm

光束质量：m2＜6

激光重复频率：≤50KHz

标准打标范围: 110×110mm

选配打标范围：100×100/150×150/200×200mm

雕刻深度: 0.3mm(视材料可调)

雕刻线速：≤7000mm/s

小线宽: 0.02mm

小字符: 0.25mm

重复精度: ±0.001mm

整机耗电功率：≤1.5KW

电力需求：220V/50-60Hz

冷却方式：内置循环水冷却

随机配件: 三维工作台、1匹水冷机