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钙钛矿电池激光刻蚀划线设备 详细摘要: 导电银浆、ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍、碳粉、金、银、铜、铝等导电金属、石墨烯、碳纳米管、氧化物、钙钛矿电池Spiro-OMeTAD、Pero...
产品型号: 所在地: 更新时间:2023-02-09 参考价: 面议 在线留言 -
皮秒紫外激光切割机 详细摘要: 皮秒紫外激光切割机适用于超薄金属材料(铜、金、银、铝、钛、镍、不锈钢、钼等)、柔性材料(PET、PI、PP、PVC、铁氟龙、电磁膜、胶膜等)、石墨烯、碳纤维、硅...
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氧化锌、ITO、FTO激光刻蚀机 详细摘要: 窄脉宽红外纳秒激光刻蚀机,适用于FTO、ITO、氧化锌镀层玻璃、薄膜激光刻蚀。设备标准尺寸600*600mm、600*1200mm,可以满足10*10mm到30...
产品型号: 所在地: 更新时间:2020-08-21 参考价: 面议 在线留言 -
飞秒激光刻蚀机 详细摘要: 太阳能钙钛矿电池激光刻蚀机,采用飞秒激光刻蚀设备适用于ITO、FTO、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化镍NiOx、金、银、碳粉等导电金属、氧化物材料激光刻蚀。也可针...
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移动式激光清洗机 详细摘要: 激光清洗具有无研磨、非接触、无热效应、无化学用品和适用于各种材质的物体等清洗特点,可以解决采用传统清洗方式无法解决的问题。常用于金属表面除锈、表面除漆脱漆处理、...
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玻璃激光切割机 详细摘要: 玻璃激光切割机,聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,适用于手机盖板、光学玻璃,蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割。钟表行业微孔、异形孔...
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旋转多工位激光加工系统 详细摘要: 配置多工位旋转加工,实现上料、识别、加工、检测、数据上传、下料功能,实现产品质量追踪。一整套流程生产节拍控制在5秒以内(视激光加工内容而定)。
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超大幅面导电镀膜玻璃激光刻蚀机 详细摘要: 超大幅面导电镀膜玻璃激光刻蚀机适用于Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。设备配备有3200mm×2400mm的超大幅面载台,可应对超大幅面工件...
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ITO/银奖触摸屏激光刻蚀机 详细摘要: 激光刻蚀机适用于PET薄膜和Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离。适用于氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)等涂层材料的触摸屏行业超细线宽、超高速度...
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全自动PCB二维码激光打标机 详细摘要: PCB二维码激光打标机是专门用于在印刷电路板上标刻条码、二维码和字符、图形等信息的激光打标。可搭配高像素CCD相机,配合微米级移动模组,实现打码前的自动定位和打...
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导电玻璃激光刻蚀机 详细摘要: 导电玻璃激光刻蚀机适用于Glass玻璃基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、划线。适用于氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、...
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3D激光打标机-3DF20IR 详细摘要: 3D激光打标机是指利用三维扫描振镜,采用动态聚焦的控制系统,可实现对于曲面、三维面、圆面的图案、文字的完美标记。设备操作简单,无需维护,打标速度快,整机使用寿命...
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飞秒激光切割机 详细摘要: 超快飞秒激光切割机适用于超薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工,切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高;可针对柔性PI、PET扥材料切割、刻蚀。可...
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导电薄膜激光刻蚀机 详细摘要: 导电薄膜激光刻蚀机适用于PET薄膜基底上的导电材料进行高速激光刻蚀、剥离、划线。适用于氧化铟锡(ITO),银浆(Ag)、碳纳米管(CNT)、石墨烯、纳米银、钼铝...
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CO2激光打标机 详细摘要: 体积小巧,打标速度快,一次性高速标记,满足流水线加工操作需求。适用于各类型非金属材料打标,适合于纸质、塑料产品的logo图案、文字、数字、二维码、条形码激光打标...
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手持式光纤激光打标机 详细摘要: 体积小巧,操作简便,免维护,可以手持作业,适应于大部分的金属非金属材料,如管材、货柜、卡板、托盘、料箱等大体积物品,特别适合在难以移动的大型机械零部件上的文字、...
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光纤激光打标机-MF20IR 详细摘要: 光纤激光打标机使用寿命长,性能非常稳定,免维护,整机体积小巧。可在芯片、电脑配件、工业轴承、钟表、电子及通讯产品、汽车零件、家电、五金工具、模具、电线电缆、食品...
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UV紫外激光打标机 详细摘要: 紫外激光打标机采用冷光光源的紫外激光器,标记的线条细小,特别适合于打标要求精细度高的加工需求,广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、玻璃制品、汽车配件、塑胶...
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覆盖膜紫外激光切割机 详细摘要: 全自动聚亚酰胺覆盖膜紫外激光切割机,可实现自动上下料、自动裁剪,全自动化的生产流程实现对覆盖膜的激光切割、开窗,覆盖膜激光切割机为*产品,*!设备操作方便快捷,...
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陶瓷激光切割、钻孔机 详细摘要: 陶瓷激光切割机采用QCW光纤激光器,切割边缘无黑边,切割整齐,速度快。适用于陶瓷基片切割、钻孔、划线,常用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻等陶瓷材料激光切割、打...
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