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半导体激光加工机-LBM10

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更新时间:2021-01-22 09:33:08浏览次数:557次

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半导体激光加工机-LBM10

多用途高功率半导体激光加工机

特征

高速,高精度,高加减速

  • X,Y,Z轴大进给速度: 20000mm/min
  • 旋转工作台高转速: 300rpm
  • 定位精度: 0.01mm

可根据用户需要,制定不同轴结构

加工指令从本体出发,操作画面简单易懂

基本规格

项目功 能LBM 10
移动量X轴 (轴左右移动)250mm
Y轴 (工作台前后移动)250mm
Z轴 (轴上下移动)250mm
工作台工作台规格单工作台
标准工作台作业面积200×200
旋转工作台作业面积(可选)φ150
工作台承重50kg
工作台高度813mm
进给速度X,Y,Z轴进给速度0~20000mm/min
0~大速度的递升时间0.1s
电机X,Y,Z轴400w
主要动力源电源AC200V±10%
50/60Hz±1Hz
空压源0.4MPa以上
250NL/min以上
空压装置主要使用装置空气2件组合(油雾分离器&稳压器)
电流阀,压力开关等
润滑滚珠润滑润滑脂润滑
工作条件温度5~35℃
湿度20~80%RH
机械尺寸高度2250mm
占地面积1050×1110
标准附件水平调整螺栓,机内照明灯,遮光窗护罩,吹气装置
对应激光器
① 直接光照型半导体激光器
② 光纤导光型半导体激光器

③ 光纤激光器及其他固体激光器

 

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