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详细介绍
1进料→超声波清洗→超声波清洗→超声波清洗→超声波漂洗→出料
2 清洗目的：去除工件加工过程中残留的油污及粉屑
3清洗介质：水+脱脂剂
4清洗对象：晶圆
5 设备流向：从右至左，进出料口设在设备正面，采用垂直进出料方式。
4. 工作节拍：
4.1以提篮为片盒载具入槽进行处理，每槽同时处理一个提篮，提篮规格为560×465×200nn,采用8mm不锈钢元棒焊接制作，，每个2吋提篮可装载2吋晶片21盒（525片）、每个4吋提篮可装载4吋晶片12盒（300片）。每个片盒放置25个晶片
4.2提篮入槽、出槽及槽位间传递均由智能机械臂自动操作完成。机台的上下料由人工完成。
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