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PCD钻头

参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号:

品       牌:汇专科技/CONPROFE

厂商性质:生产商

所  在  地:广州市

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更新时间:2021-03-17 15:24:26浏览次数:2066次

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产地 国产
我司研发产品PCD微钻,刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊,实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合,解决了断刀问题,更提高了刀具寿命。
硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包含多晶硅、单晶硅(直啦和区熔)、外延片和非单晶硅等,其中,支拉硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率电器件。手机、电脑等行业的芯片制造中微孔加工是一大难点,普通材料制作的微钻容易断刀,寿命不稳定。                  
我司研发产品PCD微钻,刀头采用聚晶金刚石与硬质合金对焊,实现了金刚石高硬度、高耐磨与合金韧性的完美结合,解决了断刀问题,更提高了刀具寿命。
 
PCD钻头*优势

聚晶金刚石刀头,高硬度,高耐磨

高温对焊,强度高,焊缝小

刀体采用超细晶粒,高钴含量合金,兼容了良好的硬度与韧性

新型钻尖和沟槽形状以及*芯厚设计具有出色排屑功能又大大提升刀具刚性

PCD钻头产品参数

 
 

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型号: 参考价: ¥面议
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