SEMICON China震撼开幕，汇专携半导体行业超声高效加工方案惊艳亮相

时间：2025-4-1 阅读：53

　　3月26日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大开幕，来自海内外的半导体产业链企业齐聚一堂，共话产业发展。本届展会展览面积达10万平方米，设有5000个展位，开展首日就迎来7万多名专业观众。

　　汇专也携【半导体行业超声高效加工方案】重磅亮相本届展会，展位精彩纷呈，吸引国内外众多客户及同行驻足体验和交流。

01.奖项赞助携手主办方挖掘行业新星

　　汇专作为“SEMICON China 2025 产品创新奖”活动支持单位，出席了Gala颁奖典礼，与行业朋友们共同见证十家优胜企业的荣耀时刻。

颁奖典礼

　　02. 匠心研发推出系列创新产品

　　本届展会，在T3330展位上，汇专超声机床、超声刀柄、精密刀柄、超硬刀具等多款创新产品悉数登场，现场还设置了超声振动体验区、微孔放大观察区等互动区域，以便观众直观了解汇专技术及加工优势。

　　汇专专注超声绿色数控机床及关键部件的研制已超过二十年，系列超声绿色数控机床针对硬脆材料、复合材料及难加工金属材料具有的加工优势，可实现上述材料零件不同加工形式的高效、高质、环保、低成本加工。

　　
本次展出的超声雕铣加工中心UEM-500配置汇专自主研发的智能化超声加工系统，超声电主轴最高转速40,000rpm，定位精度可达5μm，重复定位精度可达3μm，能够有效满足硬脆材料的高光、微小孔超声加工需求，帮助客户提升加工效率、降低设备成本，并带来更出色的加工效果。

除了超声机床，超声刀柄、精密刀柄、超硬刀具等多款高性能工具也获得了众多咨询。

03.超声方案突破行业加工痛点

　　在半导体行业，汇专持续为全球半导体厂商提供专业超声数控机床设备及创新解决方案，这些设备被应用于芯片制造流程中的沉积、刻蚀、离子注入、封测等多个环节的关键功能部件加工，帮助客户在生产制造过程中提质增效，解决了众多传统机床无法加工的难题。

　　以单晶硅喷淋盘钻孔加工为例，单晶硅作为硬脆材料，加工过程容易产生崩缺，同时该工件孔深径比高达55:1，加工难度非常大。使用超声雕铣加工中心UEM-500，搭配超声加工技术及整体PCD微钻，可连续加工超过1,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比 55:1)；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。

　　
此外，在多晶硅栅极环加工案例中，采用传统加工方式进行加工，加工效率低，且加工时槽口容易崩缺，导致产品报废率高。汇专方案使用超声雕铣加工中心UEM-800，搭配超声加工技术和科益展DDR立式高速转台，顺利地解决了客户的加工难题。加工过程中，超声辅助加工更稳定，切削阻力低，提高了加工效率。同时，还降低了工件表面的粗糙度，减少崩缺和裂纹，并有效提升内圆真圆度。