4
当前位置：汇专科技集团股份有限公司>>公司动态>>【诚挚邀请】8月9至11日，汇专科技与您相约CSEAC 第 11 届半导体设备材料与核心部件展示会
【诚挚邀请】8月9至11日，汇专科技与您相约CSEAC 第 11 届半导体设备材料与核心部件展示会
时间：2023-8-4
阅读：107
第11届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心举行。
为期三天的大会，将围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。
汇专科技将携新一代超声高效精密雕铣中心、高速转台、超声刀柄和超硬刀具等一系列核心技术产品，并就汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用发表主题演讲，助力推动本土半导体设备与核心部件国产化能力进一步提升。
诚邀您莅临现场交流！
汇专展位
展位号：A3-T167
重点展品
01 超声高效精密雕铣中心ULM-600
产品特点
一机多用，可满足硬脆材料、复合材料、高光加工、微小孔加工的加工需求
可配置不同型号超声主轴(HSK-E32/HSK-E40/HSK-A63)，最高转速达 32,000rpm
可配置超临界 CO₂ 低温冷却系统，实现清洁加工
单双刀库可选，满足不同加工需求
搭配五轴转台，可实现五轴定位加工、五轴联动加工，满足工序集约化和复杂曲面零件的加工需求
标配华中 918D 系统，可选配西门子 828D 系统
应用领域
适用于光纤材料、芯片元器件等精密零器件的加工，满足单晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷等难加工材料精密零部件高精高效加工需求
02 DDR立式高速转台FOH-415K
产品特点
高转速：最高700rpm
高精度：无背隙，标配26位编码器
车铣复合：既可定位铣削加工、又可高速车削加工
大负载：最大承载80KG
内置气路：内置正压迷宫气路、治具正压气路和真空气路
应用领域
搭配加工中心使用，主要应用于硬脆材料表面和侧面的磨削。在半导体行业中，加工硬脆材料环类、盘类的零配件，效果表现优异。
03 超声加工系统
产品特点
通过将超声频电振荡转变为机械振动，在刀具旋转加工的同时施加每秒16-60kHz的振动，使刀具与工件产生周期性分离
超声加工优势：提升加工效率、延长刀具寿命、改善工件的表面质量
应用领域
适用于单晶硅、碳化硅、石英玻璃、陶瓷、氧化铝、铝合金、氮化硅等半导体材料的加工
04 超硬刀具
整体PCD钻头
产品特点
适用于难加工硬脆材料
Φ0.75微钻25倍径蓝宝石微孔加工寿命550+pcs
较传统加工孔口质量提升3倍以上
整体PCD螺纹铣刀
技术亮点
搭配汇专整体PCD钻头，难加工硬脆材料螺纹加工之首选
攻牙效率较传统手动提高1倍，单孔成本降低2倍以上
较传统攻牙，PCD螺纹铣刀寿命提升50~100倍以上
应用领域
适用于单晶硅、陶瓷、钨钢、电路板PCB等半导体行业相关材料加工
精彩演讲
演讲主题：汇专超声绿色机床在半导体行业的创新应用
演讲嘉宾： 李伟(汇专科技集团股份有限公司 半导体行业拓展部总监)
演讲时间：8月9日10:50-11:10
演讲地点：A6馆
展位活动：关注公众号免费抽奖
活动时间：8月9-11日
活动地点：无锡太湖国际博览中心A3-T167展位
参与对象：2023十一届半导体设备材料与核心部件展示会现场观众
活动规则：关注“汇专科技”公众号，输入“汇专超声绿色机床”关键词，点击弹出链接，即可参与抽奖活动！本次抽奖活动采取即抽即开方式，当场兑奖，奖品设置共500份，抽完即止！
扫码立即报名
