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高精度、高效率！汇专超声高效机床在半导体行业钻孔的创新应用
时间：2022-12-10
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半导体行业是21世纪的高附加值、高科技产业。随着半导体技术的进一步提升及其应用越来越普遍，半导体研发生产自主化成为大国增强国家综合实力的新目标。
作为制造产业，半导体零件加工对工件的表面质量及精度的要求非常高，精度要求可达到纳米级以上。其材料一般以硬脆性材料为主，加工时，普遍存在工件易崩缺、刀具寿命低、加工效率低等加工难点。
为了解决这些难题，汇专融合自主研发的超声加工技术、整体PCD刀具及超声精密刀柄，为半导体行业客户量身定制专业的整体加工解决方案，该方案不仅在微小孔、深孔加工方面有着技术突破，同时能有效帮助客户缩短加工时间、改善工件质量、提高产品良率，实现连续稳定加工。
下面一起通过具体加工案例分享，来看看汇专半导体加工整体解决方案的优势吧！
加工
案例
1.单晶硅喷淋盘微孔加工
关键词：微深孔加工
喷淋盘
加工材料：单晶硅
加工特征：D0.48x18mm
加工难点：
传统加工方式无法实现此种材料的深孔加工要求
解决方案：
汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专超声加工系统
汇专整体PCD微钻
超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专整体PCD微钻
加工优势：
孔入口崩缺<0.03mm
孔位置度<0.01mm
实现D0.48x18mm微孔加工，深径比37.5:1
钻头寿命可稳定达1,000+个孔
2.石英玻璃喷淋盘微孔加工
关键词：高效率、高质量盲孔加工
石英玻璃 HV700
工件尺寸：D280mm
加工特征：D0.5x5.0mm盲孔均布精加工
加工难点:
加工效率低
材料容易崩边
解决方案:
汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专整体PCD钻头
加工效果：
PCD钻头可连续加工1,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1)
单孔加工时间由传统的270秒降到75秒，加工时间缩短72%
孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm，降低67.5%
崩边对比：
传统加工 汇专超声加工
3.碳化硅喷淋盘阶梯孔加工
关键词：高硬度脆性材料孔加工
喷淋盘
加工材料：碳化硅(HV1,800)
加工特征：D0.5x6.5mm/D1x6.5mm
加工难点：
高硬度材料且容易崩缺
孔径小，深径比大
高度依赖国外加工技术
解决方案：
汇专超声高效精密雕铣中心ULM-500
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
超声高效精密雕铣中心ULM-500
汇专整体PCD钻头
加工优势：
满足超过100个D0.5X6.5mm微孔(深径比13:1)的连续稳定加工
孔壁光滑、孔口崩缺<0.02mm
4.单晶硅喷淋盘孔加工
关键词：单支钻头连续6,000+个孔加工
喷淋盘
加工材料:单晶硅
加工难点:
易崩边
精度低
刀具寿命短
机床的防护等级低，丝杆、导轨易磨损
解决方案:
汇专超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
超声高效精密雕铣中心ULM-600
汇专整体PCD钻头
加工效果：
孔入口无崩边
真圆度、位置度有明显提升，可连续稳定加工D6.5X15mm的孔(深径比23:1)
刀具寿命超过6,000+个孔
加工后，孔入口无崩边
5.氧化铝喷淋盘钻孔加工
关键词：高硬度脆性材料孔加工
氧化铝喷淋盘
材料硬度: HV1,400
加工特征：D0.5x3.2mm/D1x5.8mm
加工难点:
刀具寿命短
解决方案:
汇专超声高效精密雕铣中心ULM-400
汇专超声热缩刀柄
汇专整体PCD钻头
超声高效精密雕铣中心ULM-400
汇专整体PCD钻头
加工优势：
实现D0.5x3.2mm/D1x5.8mm孔加工(孔深径比6:1)，加工孔数>750个6
刀具寿命提升34%以上
