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直击第十届中国半导体设备年会：汇专展位及半导体行业加工整体解决方案收获热烈反响
时间：2022-11-1
阅读：208
11月27-29日，第十届(2022年)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心举办。汇专科技也在本次大会中设展，现场展位(B3-129)展出数控机床、整体PCD刀具、超声刀柄、精密刀柄等多款核心技术产品，同时还在主题论坛举办期间，向众多半导体行业人士分享了汇专半导体行业加工整体解决方案，收获现场观众的热烈反响。
汇专展位
核心技术及产品引关注
本次展会，汇专在现场展示了数控机床、整体PCD刀具、超声刀柄、精密刀柄等一系列自主研发的核心技术产品，持续不断吸引众多现场观众莅临展位参观了解。
汇专核心技术及产品
01汇专超声机床
主题演讲
专业解决方案助半导体行业加工提质增效
本次展会举办期间，汇专科技集团股份有限公司半导体行业销售总监-李伟先生受邀担任大会主论坛演讲嘉宾，并带来了主题为《汇专半导体行业加工整体解决方案》的分享。
汇专半导体行业加工整体解决方案是由汇专超声机床、超声加工系统、超声冷压刀柄或超声热缩刀柄、整体PCD钻头或整体PCD螺纹铣刀等核心技术产品组合应用到加工过程中的解决方案。该解决方案，可针对单晶硅、石英玻璃、碳化硅、铝基碳化硅、氧化铝、石英陶瓷、石墨、氮化硅、铝合金、多晶硅、氧化锆、氧化铝、氮化铝等多种半导体应用材料实现高精、高效、绿色加工。
接着，李伟先生向参会嘉宾分享了汇专半导体行业加工整体解决方案的成功应用案例。李伟先生表示：“汇专半导体行业加工整体解决方案已通过大量市场验证，其加工效果获得客户的一致认可。我们希望通过超声绿色数控机床及其精密部件创新技术的推广应用，推动半导体行业精密加工技术的升级，进一步提高加工效率、提升产品品质。”
成功应用案例
01石英玻璃喷淋盘微小孔加工
喷淋盘
—— 加工材料：石英玻璃 ——
传统加工难点：加工效率低、易崩边
汇专解决方案：
汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-500
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
钻头寿命提升2倍，可连续稳定加工2,200个D0.5x5mm的孔(深径比10:1)
单孔加工时间由传统的 270秒降到75秒，效率提升2.6倍
孔壁光滑，孔口崩边量由0.4mm下降到0.13mm
02碳化硅喷淋盘钻孔加工
喷淋盘
—— 加工材料：碳化硅 ——
传统加工难点：高度依赖国外加工技术，高硬度，大深径比
汇专解决方案：
汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-500
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
可连续稳定加工100个D0.5X10mm的孔(深径比20:1)
孔壁光滑、孔口无崩缺
03单晶硅喷淋盘孔加工
喷淋盘
—— 加工材料：单晶硅 ——
传统加工难点：易崩边；精度低；刀具寿命短；机床的防护等级低，丝杆、导轨易磨损
汇专解决方案：
汇专超声绿色高效精密雕铣中心UGM-600
汇专超声加工系统
汇专整体PCD钻头
汇专加工优势：
孔口无崩边
可连续稳定加工D0.65X15mm的孔(深径比22:1)
真圆度、位置度有明显提升
刀具寿命超过6,000个孔
04铝基碳化硅螺纹孔加工
半导体部件
—— 加工材料：铝基碳化硅 ——
传统加工难点：单孔加工时间超3,600秒/个孔，耗时长，效率低；良率低，容易出现废螺纹孔，造成大量工件报废；刀具寿命<1个孔，需要6把丝锥才能完成1个孔；
汇专解决方案：
汇专超声高效精密雕铣中心UGM-400
汇专超声加工系统
汇专整体PCD螺纹铣刀
汇专加工优势：
效率显著提升，加工单孔仅360秒
刀具寿命超54个孔，提升300倍以上
现场抽奖
欢乐多多
与此同时，在汇专展位，我们还开展了“关注公众号，现场抽好礼”的互动活动，也得到了现场观众的踊跃参与。
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