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详细介绍
Titan系列半导体激光焊锡系统特点：
• 恒温控制焊接点
• 程序设置简便，易于操作
• 同轴CCD成像实时监控焊接过程
• 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试
• 非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压
• 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
• 桌面设计，方便生产线集成
Titan系列半导体激光焊锡系统基本参数：
| 光学参数 | 单位 | ||
| 输出光功率 | W | 30/50/80 | |
| 波长1 | nm | 808/940/980 | |
| 指示光波长 | nm | 650 | |
| 指示光功率 | mW | 1 | |
| 光纤芯径 | μm | 400 | |
| 数值孔径 | NA | 0.22 | |
| 光纤长度1 | m | 2 | |
| 超过24小时稳定工作 | % | ±1.5 | |
| 机械手参数 | |||
| 轴数量 | 个 | 3 | |
| 传动系统 | 步进电机和同步轮传动 | ||
| X-轴行程 | mm | 300 | |
| Y-轴行程 | mm | 300 | |
| Z-轴行程 | mm | 100 | |
| X-Y-Z-轴线速度 | mm/s | 100 | |
| 重复精度 | mm | ±0.02 | |
| 工作台zui大承重量 | Kg | <10 | |
| 聚焦透镜 | |||
| 光纤连接器 | SMA905 | ||
| 光纤长度1 | m | 2 | |
| 数值孔径 | NA | 0.22 | |
| 光纤芯径 | μm | 400μm | |
| 电学参数 | |||
| 工作电压 | V | 200-240 | |
| 频率 | Hz | 50/60 | |
| 功率损耗 | kVA | 1.2 | |
| 总效率 | % | >12 | |
| 热学参数 | |||
| 工作温度 (*占空比) | °C | 15 to 40 (无凝结) | |
| 存储温度 | °C | 5 to 70 | |
| 工作温度 | °C | 20 to 35 | |
| 机械参数 | |||
| 尺寸[宽x高x长] | mm3 | 430x812x436 | |
| 重量 | kg | 42 | |
| 相关参数 | |||
| 显示界面 | 高亮度OLED-LCD 和液晶显示 | ||
| 控制界面 | USB, RS232, 0-5V 模拟信号控制方式，PLC | ||
| 工作模式 | 操纵台 & 计算机 | ||
| 部件 | |||
| 激光器单元, X-Y-Z机械手，具有CCD监控器和温度传感器的聚焦透镜 | |||
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