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MiniLED全自动返修专机

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更新时间:2022-06-28 11:43:58浏览次数:245次

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MiniLED全自动返修专机主要应用于MiniLED显示面板封装行业不良芯片的修复,可应用于直显和背光模组,兼容FPC、PCB、Glass基底材料芯片的去晶、固晶、焊晶。 激光功率 30W......
产品优势
  • 01
    占用空间小

     体积小巧,节省生产空间

  • 02
    拼装灵活

    独立单体式设计,可灵活拼装


  • 03
    多场景适用

    可单独用于单一制程生产,同时可适用多场景,满足不同制程


  • 04
    功能丰富

    功能,附带去晶、固晶功能


  • 05
    智能化生产

    集成 PLMS系统,自动赋码,生产过程可追溯


技术参数
MiniLED三合一专机设备系统参数
激光器30W
焦点处光斑尺寸矩形光斑310um*150um
焊接头准直60mm,聚焦75mm
焊接幅面300mm*400mm
重复定位精度±3um
视觉视野大小3mm*4mm
电力需求AC 220V 50Hz
防护罩全封闭带观察窗


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