Leitz Sirio BX 叶片及回转体专机

Leitz Sirio SX/Xi 提供了标准的高速扫描和高精度测量结果，结合设备的整体动态性能，设立了工业新标准，为大叶片以及回转类零件的快速测量提供最大的支持。

Z向行程高达1500mm。

通过SENMATION全自动多测头自动更换系统，可以实现接触、光学非接触测头全自动切换，完成特殊材质表面的快速测量。

技术特点

1. 生产优化控制——专注于提供生产过程更为优化的质量控制。

2. 高产——真正的四轴测量机，显著减少测量时间和探针更换次数，针对大批量生产。

3. 高速——每秒可采集1000个点，该机型最高加速度可达2800mm/s²。

4. 高精度——采用HP-S-X1测头，专门应对严苛的测量任务，能在40℃环境下提供持续高水平的稳定性。

5. 更专业——采用“动态自调整"patent技术的无极转台，能够自动识别工件重量及惯性矩。

6. 高效率——优化维修方式设计，直接开侧盖进行维修，方便快捷，无需移动转台。

7. 全灵活——可选配白光PRECITEC S3测头，进行非接触高速测量