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硅晶圆精密激光切割机

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更新时间：2020-07-31 13:52:32浏览次数：359次

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产品简介
1.采用进口紫外激光器，输出峰值功率高，切割效率高，平均*运行时间可达30000h； 2.使用高精度线性电机模组、大理石平台，使用CAE有限元分析计算，确保机床的各个部分强度满足载荷的变化保证机床

详情介绍

1.采用进口紫外激光器，输出峰值功率高，切割效率高，平均*运行时间可达30000h；
2.使用高精度线性电机模组、大理石平台，使用CAE有限元分析计算，确保机床的各个部分强度满足载荷的变化保证机床的动态静态精度；
3.采用德国SCANLAB高速振镜，*组合实现切割速度和切割效果；
4.CCD辅助定位系统，是高精度定位的保证；
5.应用软件功能强大，支持高精度拼接切割，MARK点定位切割，图形编辑，Z轴半自动调整等实用功能。

自动硅片切割系统主要应用在太阳能光伏行业中的太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片(cell)和硅片(wafer)的切割

 

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