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详细介绍
1、简化生产流程，降低生产成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非机械加工，无机械应力，提高芯片质量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台
6、大理石基座，稳定可靠，热变形小
7、精密数控系统
8、全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好
9、划线工艺专家系统
10、高可靠性和稳定性
11、激光器：IR/UV（选配）
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苏州天弘激光股份有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2020-08-20 14:23:42浏览次数：416
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1、简化生产流程，降低生产成本
2、速度快，效率高，零破片率
3、非机械加工，无机械应力，提高芯片质量
4、CCD快速定位功能
5、高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台
6、大理石基座，稳定可靠，热变形小
7、精密数控系统
8、全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好
9、划线工艺专家系统
10、高可靠性和稳定性
11、激光器：IR/UV（选配）
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